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웨이퍼 다이싱쇼(Wafer Dicing saw) 절단성능
8인치 Silicone(Si) 웨이퍼
- 절단 size : 160㎛ x 160㎛ ,
- Kerf size : 25㎛ ,
- 두께 : 100㎛
- 고객사 : 한국 R사
- 절단 size : 160㎛ x 160㎛ ,
- Kerf size : 25㎛ ,
- 두께 : 100㎛
- 고객사 : 한국 R사
에스*******
회사명
원산지: 한국
모델번호: Wafer Dicing saw
브랜드: 에스알반도체
가격:
회사소재: 대한민국 서울특별시 중량구