ウェハダイシングソーの切断効率. (Si ウェハ)、シリコン(Si) ウェハの8インチ、切断セルサイズ:160㎛×160㎛

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最終修正日 : 2021-03-15 [2082 回クリック]

SR******* 社名

原産地: 韓国

モデル番号: Wafer Dicing saw

ブランド: SR Semiconductor

価格:

会社所在地: 大韓民國ソウル特別市中浪区 Jungnang-gu